SMT无尘车间

电子厂及SMT车间的隐性成本 ——看不见的惊人成本 国内一些不太成熟的电子厂及SMT车间，对“车间环境标准”的理解是：1-(SMT)工艺设备需求，2-国标“硬性”规定;于是，一些企业为了节省“看得见”的成本，对车间环境要求并不严格甚至于罔顾;之后无形中产生出很多的焊接质量、生产工艺、产品安全等问题，进而导致次品率居高不下，而且从业人员还很难查出其真正的原因。 首先，来看看电子厂SMT车间对环境湿度的要求，一般情况下保持恒定湿度在45％～70％RH（部分要求范围更严格）；据了解，电子厂SMT车间在贴片加工过程中车间环境的湿度对生产出来的电子产品质量是有着很大影响的；比如车间环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就会影响其导电性能，焊接时不顺畅，会使回流产生焊渣，连焊等现象；而如果车间环境湿度太低，空气也会变得很干燥，也就越容易产生静电，导致IC微短路，不良品过多。所以，电子厂在这种情况之下就需要采取相应的加湿措施来提高电子厂SMT车间环境的空气湿度！ Q：电子厂SMT车间采用什么加湿措施来提高空气湿度比较好呢？ A：毫无疑问，最为简捷有效的方法就是选择合适类型的工业加湿器来进行科学合理的加湿； 1、湿度太高，元件容易吸潮，这对潮湿敏感元件不利，同时锡膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮，造成焊接缺陷; 2、湿度太低，空气干燥，容易产生静电，对静电敏感(ESD)元件不利;这种静电(带电)现象的存在，一方面可能导致物体表面电荷对空气中带异性电荷的微粒子尘埃的吸引，造成电子敏感元器件绝缘性能的降低、结构腐蚀或破坏;另一面，当外界条件适宜时，这种积聚电荷还会产生静电放电，使元器件局部破损或击穿，严重时，还会引起火灾、爆炸等。